1、在纺纱过程中加入金属纤维或通过处理使纱线具有电磁屏蔽作用的过程纱线金属化中的金属纤维或经过处理的纱线具有电磁屏蔽作用，可以保护其周围物体免受电磁干扰，处理可以采用不同的方法，如金属粉末通过聚合物粘合在织物表面形成装饰效果，或金属细丝金属箔金属薄片混合或缠绕在传统纱线上，以编织绣。

2、陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接，现有钼锰法镀金法镀铜法镀锡法镀镍法LAP法激光后金属镀等多种陶瓷金属化工艺陶瓷金属化产品的陶瓷材料为分为96白色氧化铝陶瓷和93黑色氧化铝陶瓷，成型方法为流延成型类型主要是金属化陶瓷基片，也可成为金属。

3、皮肤金属化electric metalization of the skin或称金属异物沉积，是因电极金属在高温下熔化和挥发而成的金属颗粒，在电场的作用下沉积于皮肤表面及深部金属可呈纯态或化合状态氯化物或其他金属盐类电流损伤的皮肤检材经10%福尔马林溶液固定后，金属元素有所损失，但其含量仍明显高于正常皮肤。

4、具体看你的技术需求，需要在塑料上上镀的话，关键的问题在于，一般的塑料是无法直接上镀的，化镀需要有”活化中心“，才能实现1 可以用激光活化后金属镀LAP，激光镭雕后，表面用药剂进行活化处理，使得镭雕表面存在化镀的活化中心，然后通过化镀实现金属化，如果是电路较少的话，用LAP有明显优势，是。

5、为了实现陶瓷金属间的焊接，必须先在陶瓷的表面牢固地黏附一层金属薄膜，即陶瓷金属化。

6、鉴于传统化学镀铜存在的问题，从上世纪80代起人们就开始进行替代化学镀铜的直接电镀工艺的研究90年代进入实用阶段，并在不断地改进和完善直接孔金属化工艺有导电性聚合物体系和炭黑石墨悬浮液体系导电性聚合物或炭黑沉积在PCB孔中，用来替代化学镀铜层，因此取代了化学镀铜工艺用于PCB孔金属化的。

7、孔金属化是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺金属化孔双面印制板制造工艺的核心问题是孔金属化过程金属化孔的要求是严格的，要求有良好的机械韧性和导电性，金属化铜层均匀完整，厚度在5一10 μm之间，镀层不允许有严重氧化现象，孔内。